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Qual é a espessura (thickness) da etiqueta de polyimide (kapton) para PCB

23/07/2018 por Leandro Jekimim Goulart Deixe um comentário

Post atualizado em 08/2019

A espessura da etiqueta impacta no design de PCBs? Sim! Uma simples etiqueta pode estar atrapalhando o rendimento da produção, aumentando o retrabalho e interferindo na qualidade das soldas.

Vamos entender melhor como isso acontece.

Durante o desenvolvimento de uma nova placa (PCBs ou PCBAs), é feita a etapa de desenvolvimento do ferramental e processos adequados àquela produção (Tooling Development Process), quando são analisados os possíveis problemas futuros.

Nessa etapa há um detalhe que muitas vezes passa ignorado pelo designer: a espessura da etiqueta.

As etiquetas de poliimida contendo os códigos de barras e números de série são aplicadas no início do processo de montagem da placa, e a acompanham durante toda a instalação dos componentes, soldagem e banho químico.

Nesta fase de stepping, você deve avaliar os steps de topografia da PCB, e não pode ignorar as etiquetas de rastreamento, principalmente em placas compactas, nas quais a etiqueta está mais próxima dos componentes.

Dependendo do seu posicionamento, a etiqueta pode impedir que o stencil encoste na placa, o que causa diversos problemas, como quantidade de pasta de solda incorreta. A melhor solução é a criação de uma depressão no stencil, exatamente onde será aplicada a etiqueta.

Para isso é preciso saber sua espessura.

A resposta não é tão simples. A etiqueta é um sanduíche de camadas: no caso do poliimida (Kapton), precisamos levar em conta o material, revestimento (top coating branco para melhorar a printabilidade e leitura dos códigos) e a camada de adesivo.

Por isso sua espessura pode variar do equivalente a um fino poliéster até a de um papel couchê revestido, dependendo da especificação.

camadas da etiqueta de poliimida

Uma boa impressão do stencil não garante que não será necessário o retrabalho, mas o inverso é sempre verdadeiro. Um stencil de má qualidade torna o rework inevitável.

No processo de desenvolvimento de PCBs é preciso levar em conta diversas características: o design do stencil, tipo de foil, tamanho e formato das aberturas, tipo e qualidade do corte e os steps de precisão (topografia da placa).

Acrescente à lista o formato da etiqueta de rastreabilidade e sua espessura para que isso não seja um problema posterior.

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